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1．地面落差視狀況再決定是否需進行削平。
2．首先將地面清洗乾淨。
3．選用適當號數磨片加以研磨。以研磨至石材會出漿為原則。
4．每道研磨後均需將水吸乾或刮乾，方能進行下一道研磨。
5．在這裡號數越小代表磨片所含鑽石顆粒越粗，號數越小研磨部分要越少，同時每一道研磨必需覆蓋上一道研磨過後之範圍，才不會有研磨不平均情況發生。
6．一直重複上列步驟，至地面研磨均勻為止。

1．晶化以每平方公尺打磨3分鐘為原則，若重複工作數次亮度仍未盡理想，則必需考慮粉劑或機器是否應該加重等其他問題。
2．取粉劑10Ｇ置於地面（約10Ｇ對1平方公尺）均勻打磨至糊狀，至地面出現清澈亮度為止。
3．晶化過後，先用刮刀將地面刮乾淨，並檢視亮度是否足夠，若不足，則必需繼續進行晶化，直到亮度提升至標準為止。繼續晶化同時有時亦需要增加粉劑，否則效果不能達到理想。
4．打磨後之粉劑，可刮至下一處欲結晶區域使用，但有時也應該再添加新粉劑，以促進效果。
5．粉劑在同一區域勿停留太久，避免地面遭到損壞。

1．先將地面粉末清洗乾淨。
2．將氟化鈣以噴壺裝盛，並少量噴於地面。
3．立刻用打磨機將其均勻向外抹開，千萬別讓氟化該在同一區域停留至乾掉。
4．以少量處理大區域為原則，千萬不可一次大量噴灑。